一 软基材对软基材贴合
卷对卷/卷对片 贴合设备较成熟
二软基材对硬基材贴合
单片贴合 一般有定位精度要求 根据精度要求可能使用手工贴合
三硬基材对硬基材贴合
一般使用CEF 贴合难度最大，不能手工贴合 设备种类：真空贴合机，滚轮式贴合机